近期,米爾基于STM32MP1處理器,為高端HMI類產品量身定制的MYD-YA157C-V2核心板與開發板BSP及開發文檔迎來全面升級。升級內容包括內核升級到V5.4穩定版,QT升級到最新的V5.14等。此外,為了優化用戶體驗,米爾還對產品的開發文檔進行了全面改寫。關注MYD-YA157C-V2核心板與開發板的小伙伴,歡迎下載新的文檔及軟件資料!
下載地址:米爾官方指定下載地址獲取詳細資料(開發板包裝盒中《快速使用手冊》上獲取下載鏈接)。
具體升級的內容為:
1.更為清晰的資料下載入口
本次優化了產品及資料下載頁面的布局和排版,相比之前版本下載內容和描述更為清晰,方便開發者更加便捷的獲取到相關下載資料。
圖1.新版下載頁面
2.眾多軟件資源升級
米爾電子將所有的軟件代碼開源,可以從米爾下載鏈接直接獲得全部源代碼。
包名 |
版本 |
OpenEmbedded LTS Dunfell |
V3.1 |
GCC version |
V9.3 |
Kernel version LTS |
V5.4.31 |
TF-A version |
V2.2 |
U-Boot version |
V2020.01 |
Measy-HMI |
V2.0 |
QT version |
V5.14 |
GStreamer version |
V1.16.2 |
python |
V3.8 |
表1. 資源版本包列表
開發者可以下載四套操作系統,燒入不同的系統來滿足不同應用的需求。
鏡像名 |
描述 |
myir-image-full |
全面向系統,擁有豐富的軟件資源 |
myir-image-core |
精簡型系統,可以自由增添應用資源 |
myir-image-measy-iot |
物聯網設計參考系統 |
myir-image-ubuntu |
Ubuntu18.04系統,桌面應用無縫遷移 |
3.開發文檔全面改寫
為了提升用戶體驗,米爾重新將文檔細化,設計了完整的文檔架構。
文檔名 |
描述 |
用途 |
MYD-YA157C_SDK發布說明 |
SDK的概述與軟件的介紹總覽 |
優先使用 |
MYD-YA157C_Linux軟件評估指南 |
介紹在米爾的開發板上運行開源 Linux 系統下的核心資源與外設資源的測試步驟與評估方法 |
評估階段使用 |
MYD-YA157C_Linux軟件開發指南 |
介紹基于 Yocto 項目和米爾核心板定制一個完整的嵌入式 Linux 系統的完整流程。包括開發環境的準備,如何進行 Bootloader, Kernel 的移植,定制設備樹,定制適合自身應用需求的 Rootfs等等 |
開發階段使用 |
MYD-YA157C_XXX開發筆記 |
針對重難點開發,做了專項文檔指導說明,并將長期更新 |
專題專項階段使用 |
關于MYD-YA157C-V2開發板
MYD-YA157C-V2開發板是米爾基于STM32MP1處理器,為高端HMI類產品量身定制,支持多種應用場景的HMI2.0應用。開發板支持多種功能接口,提供完善參考功能參考。MYD-YA157C-V2軟件資源及文檔資源豐富,專為優化高性能解決方案開發設計。有助于簡化工業制造、消費電子、智能家居、醫療等行業應用高性能解決方案的開發。產品詳細介紹:http://www.phatcatt.com/product/myd-ya157c.htm
11月3日,首屆慕尼黑華南電子展(Electronica South China)在深圳國際會展中心(寶安新館)拉開帷幕。米爾電子受與非網邀請,出席了本次活動并展示了工業領域的眾多嵌入式解決方案。
米爾這次的展品可謂豐富,應用場景涵蓋工業控制及通信,邊緣AI計算場景等諸多領域。具體內容如下:
VECP(Vision Edge Computing Platform)邊緣視覺套件,超低延時4K級視覺處理,面向專業視覺應用領域(上圖左上)。
MYD-C8MMX開發板基于NXP i.MX8M Mini處理器,極具性價比方案,可廣泛應用于工業及醫療領域高性能儀器儀表、智能售貨、工業控制及人機互動裝置等應用領域(上圖左下)。
MYD-Y6ULX入門級嵌入式系統高質量&高性價比核心平臺,適合于工業控制及通信、HMI、智慧醫療、物聯網(IOT)等應用。
基于STM32MP157處理器的開發套件:MYD-YA157C-V2和MYD-YA157C-T,有助于簡化工業制造、消費電子、智能家居、醫療等行業應用高性能解決方案的開發。
基于Zynq UltraScale+ MPSoC核心平臺的MYD-CZU3EG/CZU4EV開發套件,以及面向批量化AI項目落地的高可靠性FZ3深度學習計算卡,百度大腦EdgeBoard 邊緣 AI 計算盒(FZ5)??蓮V泛的應用于智能安防,工業檢測,醫療診斷,無人機巡檢,科研,無人駕駛等領域。
此外,作為ARM公司官方授權全線工具產品代理商,米爾還現場展示了官方原裝正版開發工具--ULINKproD及ULINKproD仿真器,供與會者交流學習。
技術分享Demo秀:米爾邊緣AI產品
與非網舉辦的技術分享Demo秀環節,米爾電子XILINX產品線產品經理劉淵明先生現場作了主題為:“高效賦能泛工業應用——米爾邊緣AI產品”的技術分享。劉淵明先生表示,近些年,人工智能已在許多場景下發揮了重要作用,然而云端部署的AI對于端到云間傳輸能力的高需求已成為許多AI應用落地的一道檻。在越來越多的情況下,設備數據無法通過云端處理,需要在本地處理硬件設備上的AI算法,在沒有網絡連接的情況下執行模型的推斷和預測,實現實時響應。
米爾推出的FZ3深度學習計算卡以及面向批量化AI項目落地的高可靠性AI BOX正好解決了這一痛點,可實現離線/本地化的AI識別。硬件上基于XILINX FPGA&ARM融合處理器,采用百度Paddle Paddle框架,無縫兼容百度大腦EasyDL工具平臺。可廣泛的應用于安防,工業,醫療,零售,教育,農業,交通等應用領域的邊緣AI計算場景。
分享內容視頻可以掃碼下方二維碼查看:(時間線55分鐘開始-)
米爾FZ3AI識別謎題競猜
90S競猜挑戰-米爾FZ3 AI識別謎題競猜現場
募展期間,為了讓大家更好的體驗米爾的產品,米爾的工程師們基于米爾FZ3深度學習計算卡開發了基于AI識別的90S謎題競猜挑戰游戲,引起了現場觀眾的濃厚興趣。工作人員在后臺隨機放置水果,蔬菜等生活常見物品,通過攝像頭和米爾FZ3深度學習計算卡系統去進行識別。物品相關的謎題信息會出現在挑戰者面前的顯示屏上,挑戰者只需要在90S內正確說出謎題答案即為挑戰成功。活動現場大家對米爾的猜謎游戲興致勃勃,躍躍欲試。
隨著AI等新技術的進一步發展,更多智能化的應用將逐步深入到我們生產和生活的各個角落,而米爾也將繼續通過更加優質的嵌入式方案和產品,助力工業應用實現智能化轉型升級。
11月3-5日,深圳國際會展中心寶安新館,慕尼黑華南電子展強勢來襲!米爾攜手與非網,將通過創新產品展示,技術分享Demo秀,硬核挑戰賽等活動向大家分享最新產品技術,應用Demo,行業動向。關注米爾的小伙伴們,歡迎前來交流!10號館創新公園,展位號:10K96
米爾活動預告
試用申請:2020年10月-2020年10月底
試用時間:2020年11月-2020年12月底
板卡試用名額:10個
試用套件型號:MYS-ZU3EG-8E4D-EDGE-K1
試用申請鏈接:電子發燒友論壇:https://bbs.elecfans.com/try_fz3.html
電路城:http://www.cirmall.com/bbs/forum.php?mod=viewthread&tid=170800&page=1&extra=#pid1222755
具體評選標準請參考電子發燒友和電路城相關活動流程(優秀試用者將免費贈送板卡一套!余下試用者每人獎勵200元京東E卡?。?,每個人僅有1個申請名額。
試用產品介紹:
FZ3 深度學習計算卡是米爾電子推出的一款以 Xilinx XCZU3EG 作為核心的嵌入式智能 AI 開發平臺。采用了 Xilinx 最新的基于 16nm 工藝的 Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC 平臺,集成了四核 Cortex™-A53 處理器,雙核 Cortex™-R5 實時處理單元以及 Mali-400 MP2 圖形處理單元及 16nm FinFET+ 可編程邏輯相結合的異構處理系統,具有高性能,低功耗,高擴展等特性,能在工業設計中滿足各種需要。 可嵌入多樣化的產品形態中,實現智能視覺、智能安防、高級駕駛員輔助系統(ADAS)以及下一代機器人等各種AI邊緣應用的落地。
百度/米爾 FZ3深度學習計算卡——基于XCZU3EG的百度大腦EdgeBoard加速平臺
•基于FPGA可伸縮計算架構,可靈活適配快速迭代的AI網絡模型
•實測可達1.2TOPS算力,MobileNet可達100FPS,性能強大
•與百度大腦工具平臺無縫兼容,一站式降低AI應用門檻
•體積小,接口齊全,拓展性佳,輕松嵌入各種智能硬件
•工業級配置,高標準選料與工藝,品質卓越
強大AI計算性能&低功耗
實測性能高達1.2TOPS,為量化裁剪情況下MOBILENET可達100FPS,超過CPU性能20倍,功耗僅5~10W模型未裁剪量化情況下,計算卡性能表現如下:
豐富開發資源與工具平臺
性能強、體積小、易適配
基于Xilinx Zynq UltraScale+MPSoC XCZU3EG,4核Cortex-A53+FPGA 2GB/4GB DDR4 SDRAM(64bit,2400MHz)與8GB eMMC的儲存組合,體積小、組合完善、適合嵌入各種不同的產品形態
接口&參數
雙40PIN 插針BTB連接器提供豐富IO接口
適用于各種形態的智能產品
產品形態包含但不限于:AI抓拍機、計算盒、機器人、智能車等
應用場景廣泛
適用于智能安防、工業檢測、醫療診斷、無人機巡查、科研、消費、無人駕駛等廣泛領域
米爾精彩瞬間
深
圳
站
Demo
演
示
杭
州
站
長
沙
站
珠
海
站
南
京
站
廈
門
站
廣
州
站
北
京
站
上
海
站
西
安
站
2020年STM32全國研討會圓滿結束,期待明年再見!
9月25日,米爾官方發布,其MYD-CZU3EG開發板在原產品的基礎上搭載了Xilinx深度學習處理單元DPU,該部分新功能的增加可以極大的提升產品數據處理與運行效率,為AI應用落地提供完整支撐,幫助用戶實現更為快速的產品開發和迭代。
DPU人工智能引擎
Xilinx®深度學習處理器單元(DPU)是專用于卷積神經的可配置計算引擎網絡。引擎中使用的并行度是設計參數,可以根據需要選擇目標設備和應用程序。 它包含一組高度優化的指令,并支持大多數卷積神經網絡,例如VGG,ResNet,GoogLeNet,YOLO,SSD,MobileNet,FPN等。MYD-CZU3EG搭載DPU AI引擎,可提供強大AI計算能力,結合DNNDK工具鏈,為AI應用落地提供完整支撐。
本套軟件搭載Linux系統,開發者可以基于Linux系統進行應用程序進行開發。
DPU應用領域
搭載DPU后,MYD-CZU3EG可用于ADAS,智能安防,工業質檢,智能零售等諸多AI應用開發。
示例:基于YOLOV3的ADAS駕駛輔助demo演示
具體MYD-CZU3EG DPU使用手冊,可以在米爾官網進行下載。
下載地址:http://www.phatcatt.com/soft.asp?id=1161
米爾MYD-CZU3EG產品介紹
米爾MYD-CZU3EG與MYD-CZU4EV開發板是國內領先的Zynq UltraScale+ MPSoC 開發平臺。產品基于XILINX 新一代ARM+FPGA處理器:XILINX XCZU3EG ,XILINX XCZU4EV。擁有4GB DDR4(64bit,2400MHZ),4GBeMMC,128MB QSPI flash;板載千兆以太網PHY及USB PHY;米爾極致選料與工藝,品質無懈可擊;非常適合人工智能,工業控制,嵌入式視覺,ADAS,算法加速等應用領域。
9月13日,2020年STM32全國研討會在杭州和深圳率先拉開序幕。展品展示現場依舊人潮涌動,演講會議大廳更是座無虛席,工程師們參與技術交流的熱情可見一斑。
STM32研討會深圳現場
米爾電子產品展示現場
米爾電子產品展示現場
米爾電子產品展示現場
米爾電子在本次研討會現場展示了基于STM32MP1的核心板和開發板,以及基于該核心板和開發板為行業客戶提供的多樣化的應用解決方案展示。
米爾電子杭州演講現場
米爾電子即將量產上市的基于STM32MP1的核心板MYC-YA151C-T,尺寸小巧精悍,成本可以做到99RMB,極具性價比。該產品可以廣泛的應用在工業智能網關,智慧樓宇的門禁管理應用,電力FTU/DTU,人機互動等領域中。
在長沙會場,米爾電子的深度合作伙伴百問網韋東山老師在主題演講中分享了基于米爾STM32MP1核心板開發的產品及配套開發學習教程。感興趣的小伙伴可以去百問網觀看學習。
截止目前,米爾電子已經走過了深圳/杭州/長沙/珠海/廈門等城市,這是一次非常棒的技術交流與產品展示之旅。接下來我們還將跟隨意法半導體STM32研討會去到更多的城市,歡迎大家前來交流。
活動議程
關于米爾電子
米爾電子是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開發的高新技術企業。在以客戶為中心的指引下,為嵌入式領域客戶提供專業的ARM工業控制板、ARM核心板模塊、ARM開發工具、充電樁計費控制單元及充電控制板等產品和服務。此外,米爾還可通過涵蓋眾多 ARM 處理器及操作系統的專業技術提供定制設計解決方案,通過各種服務幫助客戶加速產品上市進程。
如果你要問我現在電子產業什么最熱,那無疑是AI,而基于大數據訓練的深度學習技術可以說是目前AI應用的最廣,最成功的產品形態了,覆蓋我們生活的方方面面,諸如購物、看病、新聞編輯等,在這高深技術的背后少不了最前沿的硬件技術支持。今天筆者就拿到了米爾科技與百度合作推出的一款深度學習計算卡MYS-ZU3EG-8E4D-EDGE-K1(從官方資料來看,這個版本表示搭載4GB DDR4的調試階段的板卡,以下都將簡稱FZ3 EdgeBoard),我們來看看深度學習背后到底需要什么樣的硬件支持。
開發板正面
開發板背面
FZ3的硬件資源分布圖如下:
. XCZU3EG,Zynq UltraScale + MPSoC SoC
. 4GB DDR4 SDRAM(64bit 2400Mbps)
. 8GB eMMC
. 32MB QSPI
. 10/100/1000Mb/s 千兆以太網 PHY
. RS485 * 1,CAN * 1
. 1 路 TF 卡接口
. 1 路 USB2.0 物理接口,1 路 USB3.0 物理接口
. 1 路千兆 RJ45 以太網接口
. 1 路 Mini Displayport 接口
. 1 路 PCIe x1 接口
. 1 個系統復位按鍵,1 個 FPGA 復位按鍵
. 1 路 MIPI-CSI 接口,1 路 BT1120 接口
. 1 路 JTAG 接口,1 路 USB 轉 UART 調試接口
. 2 個 40PIN 2.54mm 間距 IO 擴展接口
. 四個板載 LED 狀態指示
可以看到,雖然FZ3很小巧,但是該有的外設資源一點也不少,而且很多外設是有別于傳統嵌入式開發板的,比如搭載了4GB的DDR4 SDRAM ,USB3.0接口,mini Displayport接口,PCIe接口等,這些更像是作為生產力工具的計算機才有的,看到這些配置,是不是對這個板子更加感興趣了?再來看下各部分接口的細節圖,徹底體驗下將消費電子做成工業級產品的奢侈感。
PS單元接口
mini Displayport接口:1 路 Mini DisplayPort 接口,2lane,支持 DP1.2a 4K/30fps 分辨率輸出。
PCIe 1x 接口:1 路 PCIe 1x 接口,從 PS 端引出,支持 PCIe 2.1。
PS 端以太網:1 路 10/100/1000Mbps 以太網 RJ45 接口。
USB Host :1 路 USB 2.0 接口,1 路 USB3.0 接口(含 USB2.0),一起經由底板上的雙層 USB3.0TYPE-A 接口引出,作為 HOST,接口為 J2,上層僅支持 USB2.0,下層支持 UBS3.0 和USB2.0。
TF 卡接口:1 路 TF 卡接口,用于啟動或者存儲。
MicroUSB to UART 接口:1 路 MicroUSB to UART 接口,用于調試開發板。
PL 單元接口
1 MIPI-CSI 攝像頭接口:MIPI 信號直接通過 PL 端的 IO,進入 FPGA 內部進行解碼。
BT1120 視頻輸入接口:PL 端留有 BT1120 視頻輸入接口,BT1120 視頻信號直接通過 PL 端的 IO,進入 FPGA 內部進行解碼。詳細 IO 細節請參考 PINMAP。
IO 擴展接口
本開發板通過 2 個 2x20PIN 的 2.54 排針進行 IO 擴展,其中包含 12V,5V,3.3V,1.8V 等電源輸出,CAN,RS485,USB2.0x2,4xPSMIO,40PIN PL 端 IO 等信號。
電源輸入接口,默認為 12V 輸入,過流保護為 2A
RTC 電池接口,可使用 1.5V 的 AG3/LR41 型號電池
風扇接口,默認為 12V 供電,可以通過 PL 端 IO 探測風扇轉速
CAN 接口、RS485 接口
當然,這么多外設的擴展還是離不開板子的核心重點,賽靈思Zynq UltraScale + MPSoC SoC XCZU3EG-SFVC784。
集成了ARM 四核 Cortex-A53(PS),雙核 Cortex-R5(PS),Mali-400 MP2 圖形處理單元和Kintex Ultrascale + FPGA(PL)。四核 Cortex-A53 具有強大的計算能力,雙核 Cortex-R5可用于實時處理應用,Mali-400 MP2 可用于加速圖形處理,而 FPGA 具有完全可編程性。配合豐富的常用接口以及可擴展接口,可適應各種應用場景。
XCZU3EG-SFVC784 支持 1.5GHz(最大-1)的 APU 速度,600MHz(最大-1)的 RPU速度,667MHz(最大-1)的 GPU 速度,以及高達 2400Mbps 的 DDR4 速度。
基于賽靈思的XCZU3EG SoC,內部集成了4核ARM A53處理器+GPU+FPGA的架構,具有多核心處理能力、FPGA可編程能力以及視頻流硬件解碼能力等特點;內置了基于Linux操作系統+百度深度學習平臺-飛槳(Paddle)定制的深度學習軟核,深度兼容百度大腦模型資源與工具平臺(EasyDL/AIStudio),可高效、快速的實現模型的訓練-部署-推理等一系列流程,極大降低了開發驗證、產品集成、科研教學、項目部署的門檻。
FZ3 計算卡內部搭載Linux系統,開發者可以基于Linux系統進行應用程序進行開發。(主要調用流程:1.應用程序獲取視頻輸入->2.調用預測庫加載模型->3.調度模型和底層驅動加速模塊進行計算->4.獲得運行結果)
因為沒有這個比較先進的miniDP接口轉接線,所以無奈只能通過最原始的網口訪問,通過SSH連接,官方出廠默認的靜態IP為:192.168.1.254,所以我配置在相應的網段內。
然后通過putty的ssh功能訪問,初始的用戶名和密碼都是root。
登錄成功后,我們可以直接通過文件管理的ftp方式訪問開發板上的文件。
據官方介紹開發板有默認的深度學習示例,不過既然是和百度大腦聯合的一個開發平臺,我們怎么也要用自己訓練的模型,所以當可以連接上FZ3后,我們就向“百度大腦”開炮。
運行EasyDL平臺模型預測
EasyDL是一站式的深度學習模型訓練和服務平臺,提供可視化的操作界面,只需上傳少量圖片就可以獲得高精度模型。
當然,首先我們得注冊個賬號,然后通過場景可以選擇“圖像分類”或者“物體檢測”。
……
夏日炎炎,酷暑當前
作為FPGA的工程師的你需要清涼一“夏”
米爾Xilinx板卡給你降溫消暑
夏季鉅惠活動來襲~~~
MYC-CZU3EG/4EV核心板
型號:MYC-CZU3EG-4E4D-1200-C
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型號:MYC-CZU4EV-4E4D-1200-C
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MYD-CZU3EG/4EV 開發板
MYD-CZU3EG開發板
型號:MYD-CZU3EG-4E4D-1200-C
零售價(未稅RMB)4499
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MYD-CZU4EV開發板
型號:MYD-CZU4EV-4E4D-1200-C
零售價(未稅RMB)5799
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Keil MDK是針對基于Arm的微控制器的最全面的軟件開發解決方案,包括創建,構建和調試嵌入式應用程序所需的所有組件。
MDK v5.31版本主要是針對MDK v5.30的錯誤修復版本。 它還改善了多項目工作區中的編輯體驗(在μVision部分中標記為New!),并具有源瀏覽器的增強版本。
Arm Compiler 6的增強型源瀏覽器:
Arm Cortex-M55入門-Arm工具提供的開發流程的動手演示,內容包括:
ARM編譯器6.14
增加了對Arm Cortex-M55的支持,并改進了DSP和ML應用程序的編譯器工作負載的性能。
MDK v5.30隨附以下軟件包:
進行了以下更改:
文件系統組件
-fdefrag中的次要優化和修復(僅適用于EFS)
網絡組件
-增加了對可同時使用的多個LAN接口(以太網,WiFi)的支持
-在調試器中重新設計了網絡系統查看器,為多個網絡接口添加了狀態視圖
USB組件
-USB主機:為CDC ACM傳輸添加了中止功能
圖形組件
-更新:圖形庫V6.10h(使用GUI_USE_ARGB = 0,GUI_SUPPORT_BIDI = 0構建的庫)
μVision
新改進了多項目工作區中的編輯體驗:
-在編輯器中打開但不屬于活動項目的文件帶有特殊圖標b_uv4_not_in_active_project標記
-對于不屬于活動項目的文件,將禁用動態語法檢查和源代碼瀏覽,以避免發生沖突。
添加了M-Profile Vector擴展窗口:
現在開始新項目時,Arm Compiler 6是所有基于Arm Cortex-M的設備的默認編譯器。 對于Armv6-M和Arvm7-M設備,可以選擇Arm Compiler 5。
MDK-Essential和MDK-Lite還支持Armv8-M的安全和非安全編程。
引入了對CPRJ和使用CMSIS-Build進行持續集成(CI)工作流的層的支持。
改進的FreeRTOS調試:線程收集和堆棧展開。
增加了對非特權調試擴展(UDE)的支持
事件統計:修復了線程事件計時中的錯誤
FVP仿真模型現已提供代碼覆蓋率
調試驅動程序和模型
ULINK和CMSIS-DAP調試適配器可以使用各種新功能和更新。
有關更多信息,請參考發行說明。
固定虛擬平臺(快速模型)已更新至版本11.10.22。
對于第三方調試適配器,可以使用以下更新:
Segger J-Link調試驅動程序6.70e
新唐NULink調試驅動程序v3.02.6990
下載方式: